Reballing işlemi nedir sorusu merak edilenler arasında yer almaktadır; Laptop ekran kartlarının arızalanması sonucunda ekran kartının üzerindeki tüm topların çıkarılması ve yenilenmesi işlemine denir.
Genellikle bu işlem masaüstü, dizüstü ve oyun konsolların ana kartlarına yapılır. Sorunlu olan parça ise genelde ekran kartının çipi olmaktadır.
Bu tür sorunlar, bilgisayar ekranın aniden kararması veya oyun konsolunda boş ekran olması şeklinde karşımıza çıkmaktadır.
Reballing işleminin yapılmasının nedeni; BGA çipleri hatalı olabilir ve değiştirilmesi gerekebilir, devre kartını barındıran anakartın BGA çipinin yükseltilmesi gerekebilir, aşırı veya uzun kullanımdan sonra çip ile devre kartı arasındaki lehim bağlantıları gevşemiş olabilir veya ısınma sonucunda lehim topları gevşemiş olabilir. Bu tür nedenlerden dolayı reballing işlemi yapılmaktadır.
Reballing İşlemi İçin Gerekli Olanlar
Reballing işlemi nasıl yapılır demeden önce bu işlemi yapmanın aslında çok basit olmadığını ve genelde evde yapılmayan bir işlem olduğunu belirtmekte fayda var.
Yinede gerekli malzemeleri sizin için sıralayalım: Havya, Lehim pastası, lehim sökme fitili, BGA çip kabı ve BGA çip kalıp seti, Lehim topları ve BGA rework makinesi gerekli olan malzemelerdir.
Lehim pastası; Montajlanan bir alandaki elektronik bileşenlerin veya lehim toplarının bütünleşmesini sağlar.
Lehim sökme fitili; Lehim bağlantısında bulunan tüm lehimi üzerinde metal bileşene çekerek ortadan kaldırır.
BGA Çip Kalıbı; Reballing işleminde çipi sabit tutmak için yapılan kaplara denir.
BGA Çip Kalıp Seti; Üzerindeki lehim topları için birçok yeri bulunan bir metal tabakadır. Makine ile doğrudan ısıtarak lehim toplarının etkili ve hızlı bir şekilde oturmasını sağlar.
Lehim topları; Temel görevi çip ile devre kartı arasındaki bağlantıyı sağlamaktır.
Bilgisayar veya konsolu sökün. Anakartı sistemin kasasından ayırın. Anakartın üst tarafında bulunan grafik çipinin metal ısı tabakasını sökün. İnce bir bıçak yardımıyla çipin yüzeyinden ısı tabakasını dikkatlice ayırın. Isı tabakasını kaldırdıktan sonra %90 saf izopropil alkol ile video çipinin yüzeyini temizleyin. Grafik çipinin her köşesini sıvı lehim pastası ile kaplayın. Alüminyum folyo kullanılarak anakartın grafik çipi dışında kalan parçalarını kaplayın. Anakartı BGA Rework makinesine yerleştirin ve doğru yerleşimi sağlamak için tutma panellerini sıklaştırın.
Bu adımda grafik çipi ısıtıcı ile kaplayın ve makine sıcaklığını işlem süresine göre ayarlayın. Grafik çipi için 1 dakikalık orta düzeyde bir sıcaklık ayarlayın. Daha sonraki 1 dakika için sıcaklığı aniden 250 dereceye yükseltin. Bu işlemin ardından lehim erir ve çip tutucusu ile çip kolaylıkla çıkar. Eğer çıkmıyorsa daha fazla ısı vererek çipi çıkarma işlemini tekrar edebilirsiniz.
Çip söküldükten sonra BGA yüzeyine biraz lehim pastası sürülür. Havya ile birlikte devre kartının yüzeyinde kalan lehim pastası temizlenir. Havyayı ısıtın ve devre kartının üzerinde biraz gezdirin. Bir parça lehim sökme fitili kesin ve devre kartının üzerine koyun. Havya yardımıyla lehim sökme fitilini çip üzerinde gezdirin. Kalan lehimin lehim sökme fitilinin üzerinde toplandığını görebilirsiniz. Bu işlemlerden sonra çipi, çip kabına oturtun ve gerekli olan işlemleri çip için de yapın. Çip yerleştikten sonra biraz lehim pastası koyun ve havya yardımıyla çip üzerine yayın.
Bir süre sonra bir parça lehim sökme fitilini çip üzerinde havya yardımıyla gezdirin. Çip temiz gözükecektir.
Daha sonra bir parça lehim pastasını parmağınızla beraber çipin üzerine koyun.
Ardından orta ve üst kapağı koyun ve tüm vidaları sıkın.
Lehim toplarını metal tabakanın yüzeyine koyun. Bu işlemde toplar kendiliğinden küçük boşluklara dolacak. Nazikçe kabı sallayın. Kalan boşlukların dolmasını sağlayın.
Tüm boşluklar dolduktan sonra kabın vidalarını çıkarın ve üst tutucu kısmı nazikçe sökün.
Isı tabancasıyla çipi ısıtın. Birkaç damla sıvı lehim pastasını anakart üzerinden çipin geleceği yere dökmeye başlayın. Çipi doğru konumda olacak şekilde anakarta yerleştirin. Çipi tekrar ısıtın. Ön ısıtma için yaklaşık 2 derece artacak şekilde 60 saniyede sıcaklığın 100 derece olmasını sağlayın. Sıcaklığın her 2 saniyede 1 derece yükselmesini sağlayın. 120 saniye içinde 150 ile 165 derece arasına ulaşmasını sağlayın. En son ise 235 ile 265 dereceye ulaşmasını sağlayın ve bu derecede 20 saniye bekletin.
Bütün işlemler bittikten sonra çipin üzerine metal ısı tabakasını geri yerleştirin ve cihazın doğru çalışıp çalışmadığını kontrol edin.
Reballing işlemi işte bu şekilde yapılıyor.
Reballing İşlemi Sırasında Dikkat Edilmesi Gerekenler
Çoğu kişi reballing işlemi nasıl yapılır diyerek araştırma yapıyor. Ama işlem yapıldığı kadar dikkat edilmesi gereken hususlarda bulunuyor.
Aşırı lehim ekleme: Yanlış lehim pastası seçimi veya işlem parametrelerine bağlı olabilir. Lehim ekimi %25’in üzerinde ise red durumu olabilir.
BGA Pad hasarı: BGA sökme işlemi sırasında meydana gelebilir. Konformal kaplamalar ve alt dolgu kullanıldığında daha kötü hale gelebilir.
Yanlış BGA Oryantasyonu: Yanlış BGA oryantasyonu veya eklem köprülemesi yeniden işleme termal döngüleri ve ardışık ısı uygulamasıyla artan hasar riski anlamına gelir.
Reballing Ä°ÅŸlemi Ne Kadar?
Reballing işlemi nasıl yapılır sorusunun cevabını araştıran çoğu kullanıcı işlemin ne kadar yapıldığını merak etmektedir. Reballing işlemi yukarıda anlatıldığı gibi uzun ve karmaşık bir işlemdir. Bu nedenle fiyatlar değişiklik gösterebilir.
Reballing işlemi için istenilen fiyat; bilgisayar fark etmeksizin genelde aynıdır.
Bu konuda araştırma yapıp güvenilir yerlere reballing işlemini yaptırmanızı öneririz.
Not:Bu fiyatlar değişkenlik gösterebilir. En doğru fiyatı araştırma yaparak kendiniz öğrenebilirsiniz.
Birçok adroid telefon kullanan kişinin Android telefonumdan ses gelmiyor şeklinde bir sorunla karşılaşabildiği görülmektedir. Akıllı telefonların kull...
Sony playstation 5 tamiri, söz konusu olduÄŸu zaman arkadaÅŸlarınızla oyun oynamak amacıyla uykunuzu feda ettiÄŸiniz ve eÄŸlenceyi dibine kadar yaÅŸadığınÄ...
