Reballing işlemi nasıl yapılır

Reballing İşlemi Nasıl Yapılır?

hakkında bahsetmeden önce reballing ne demek onu açıklayalım. BGA ile monte edilmiş yongalarda ısınma ve gerilme ile bağlantı sorunları yaşanabilmektedir. Oluşmuş olan bu temassızlık sorununu çözmek için yonganın sökülmesi ve temas noktasındaki lehim toplarının yeniden konulmasının ardından ısı ile anakarta geri monte edilmesi gerekmektedir. Bu gerçekleşen tüm işleme reballing denmektedir. Mühendisler BGA devrelerini, çip ile kart üzerinde çizili devreler arasında teması tam olarak sağlayacak şekilde üretmektedir. Isınma, gerilme gibi sebeplerden dolayı zaman içinde lehim toplarının oluşturduğu bağlantılar kopar ve BGA yongalarının çalışmasını sürdürmek için bunların yenilenmesi gerekir. Reballing işlemi nasıl yapılır diye sorarsanız; eskiyen tüm lehim topları çıkarılır ve bu eskiyen lehim topları yerine yenisi yerleştirilir. Reballing işlemi genellikle bilgisayarların, dizüstülerin ve oyun konsollarının ana kartları üzerinde yapılır. Sıkıntı yaratan parça ise genellikle ekran kartının yongasıdır. Bu yonga üzerindeki lehimlenmiş bağlantılar zaman içinde bozulur ve çoğu vaziyette tamir edilmesi gerekir. Bozulmuş olan lehim bağlantıları karşımıza çeşit çeşit sorunları beraberinde getirir. Bazen oyun oynarken veya video izlerken bilgisayarın ekranı aniden kararır yani siyah olur ve bomboş ekran dışında bir şey gelmez. Ekranın tümünde oluşan dikey- yatay çizgiler ya da noktacıklar da bozulmuş lehim bağlantılarından kaynaklanabilir. Hatta ve hatta bazı durumlarda bu sebepten dolayı sistem başlatılamayabilinir.

BGA Çipleri Neden Reballing İşlemine İhtiyaç Duyar?

BGA ve reballing işlemi nasıl yapılır bahsettikten sonra bu BGA çipleri neden reballing işlemine ihtiyaç duyuyor inceleyelim. Öncelikle Bga yongalarının reballing işlemine ihtiaç duymasının dört temel sebebi bulunmaktadır. Bunlar sırasıyla;

  • Sık sık ya da uzun kullanım sürecinin ardından çip ile devre kartı arasındaki lehim bağlantıları gevşemesi.
  • BGA çipleri hatalı olabilir ve hatasız yeni bir BGA çipine ihtiyaç duyma.
  • Devre kartını barındıran anakartın BGA çip yükseltmesine ihtiyaç duyar.
  • Isınma sonucu lehim topları da bundan etkilenir ve gevşeyerek hareket eder. Bazı durumlarda lehim köprüsü oluşmasına da sebep olan bu durum parçaların yıpranıp bozulmasına neden olur.
Reballing işlemi nasıl yapılır
Reballing işlemi nasıl yapılır

Reballing İşlemi İçin Gerekli Malzemeler

Her şeyde önce reballing işleminin göründüğü kadar kolay olmadığını ve bir sürü araca, malzemeye ihtiyaç duyulduğunu belirtmek gerekmektedir. İhtiyaç duyulan bu ekipmanlar hiç de ucuz değildir. Bu sebepten dolayı evinde bu işlemi yapan insanların sayısı çok azdır. İnternet üzerinden satın alınabilen BGA kiti ve BGA Rework makinesi en önemli ekipmanlardır. Bu ekipmanlar sayesinde reballing işlemini gerçekleştirebilirsiniz. İşlem için ekipmanlar ise havya, lehim pastası, lehim sökme fitili, BGA çip kabı, BGA çip kalıp seti(stencil), lehim topları, BGA Rework makinesidir. Reballing işlemi nasıl yapılırdan sonra sırasıyla malzemelerini inceleyelim;

  • Hayva;
  • Lehimleme işlemlerinde tercih edilen el aletidir. Lehim metalini eritecek miktarda ısıyı sağlayabilen bir ekipmandır. Eriyen lehim devre kartı ve elektronik bileşenler arasındaki bozulan bağlantılara doğru akar. Havya, ısınan metal bir başlık ve tutabilmek için iletken olmayan bir madde ile kaplanmış uçtan oluşmaktadır.
  • Lehim Pastası;
  • Lehim pastası üreticiler tarafından çok sık bir şekilde kullanılmaktadır. Montajlanmış bir alandaki elektronik bileşenlerin ya da lehim toplarının birleşmesini sağlamaktadır. Ayrıca metal oksitlerin de oluşmasını engellemektedir.
  • Lehim sökme Fitili;
  • Lehim sökme fitili, bir lehim bağlantısında bulunan bütün lehimi üstündeki metal bileşenin emmesini sağlayarak ortadan kaldırmaktadır.
  • BGA Çip Kabı;
  • Reballing yapılacak olan çipin sabit durması çok önemlidir. Bu yüzden çipi sabit tutması için yapılmış kaplara BGA Çip Kabı denmektedir.
  • BGA Çip Kalıp Seti (Stencil);
  • Çip kalıbı, üstünde lehim topları için birçok yuvaya saip olan bir metal tabakadır. Yüksek kaliteli çelikten yapılmakta ve sıcak hava tabancası ya da BGA makinesi ile direkt ısıtılarak lehim toplarının etkili ve hızlı bir şekilde oturmasını sağlamaktadır. Stencil olarak da adlandırılmaktadır.
  • Lehim Topları;
  • Lehim toplarının asıl işlevi çip paketi ile devre kartı arasındaki bağlantıyı sağlamaktadır.
  • BGA Rework Makinesi;
  • BGA çiplerini yerleştirmek ya da yerlerinden sökmek için gereken ısıyı sağlayabilen makineye verilen isimdir.

Reballing Süreci

Bu yazıda örnek olarak, PlayStation 3 grafik çipi reballing işlemi nasıl yapılırdan bahsetmek istiyorum. Uzun ve zor işlemlerden oluşan reballing işlemi için mümkünse profesyonel bir mühendisten yardım isteyerek yapmanızı tavsiye etmekteyiz. İlk olarak sistemi ya da konsolu sökmeniz gerekiyor. Anakartı da sistemin kasasından ayırmalıyız. Cihazı nasıl sökeceğinize dair bir fikriniz yoksa YouTube üzerinden cihazın nasıl söküleceğine dair bilgi alabilirsiniz. Anakart üstünde bulunan grafik çipinin metal ısı tabakasını sökmeniz gerekmektedir. İnce bir bıçak kullanarak çipin yüzeyinden bu tabakayı dikkatlice ayırabilirsiniz. Eğer bu sırada bir sorun ile karşılaşırsanız, ısı tabancası kullanarak bu tabakanın üst kısmını ısıtıp, yeterli düzeyde ısınma sağladıktan sonra bıçak yardımıyla tekrar deneyebilirsiniz. Metal ısı tabakasını kaldırdıktan sonra %90 oranında saf izopropil alkol ile video çipinin yüzeyini temizlemelisiniz. Kulak temizleme çubuğu ile bu işlemi kolaylaştırabilirsiniz. Ardından grafik çipinin her köşesini sıvı lehim pastası ile kaplamalısınız. Lehimlerin sökülmesi sırasında size epey bi’ yardımı dokunacaktır. Alüminyum folyo kullanarak anakartın grafik çipi dışında kalan parçalarını kaplamamız gerekiyor. Isı sensörü telini grafik çipinin bir kenarına yerleştirin.

Böylelikle çipin sıcaklık durumunu takip edebileceksiniz. Anakartı, BGA Rework makinesine yerleştirin ve ardından doğru yerleşimi yapabilmek için tutma panellerini iyice sıkılaştırın. Reballing işlemini gerçekleştireceğiniz aşamaya geldik. Bu adımda çipi ısıtıcı ile kaplamanız ve makine sıcaklığını işlem süresine göre ayarlamamız gerekiyor. Örnek verecek olursak PlayStation 3 grafik çipi için 1 dakikalık orta düzeyde bir sıcaklık ayarlayıp, daha sonraki 1 dakika için sıcaklığı aniden 250 dereceye yükseltebiliriz. Bunun ardından lehimin eridiğini ve çip tutucusu yardımıyla çipin kolayca yerinden çıktığını göreceksiniz. Eğer çip çıkmıyorsa daha fazla ısı vererek çıkmasını kolaylaştırabiliriz. Çipi söktükten sonra BGA yüzeyine biraz lehim pastası sürmemiz gerekiyor. Havya yardımıyla devre kartının yüzeyinde kalan lehimi temizleyebiliriz. Hayvayı biraz ısıtın ve devre kartının üstünde bir süre gezdirin. Bir parça lehim sökme fitili kesip ve devre kartının yüzeyine koyun. Ardından lehim sökme fitilini hayvayı kullanarak çip üstünde gezdirin. Kalan lehimin sökme fitili üzerinde toplandığını ve yüzeyin temizlendiğini göreceksiniz. Tüm bu işlemlerden sonra çipi, çip kabına oturtmanız ve tüm temizleme işlemini çip için de yapmanız gerekmektedir. Çipi yerleştirdikten sonra biraz lehim pastası koyun ve hayva yardımıyla çip üzerine yayın. Bir süre geçtikten sonra da bir parça lehim sökme fitilini çip üzerinde havya yardımıyla gezdirin.

Çip temiz gözükür hale gelecektir. Bir parça lehim pastasını parmak yardımıyla çipin üzerine koyun ancak taşırmamaya ya da fazla pasta koymamaya dikkat edin. Bunu yapmak reballing işleimini yaparken çipin lehim toplarıyla daha iyi birleşmesine olanak sağlayacaktır. Ardından orta ve üst kapağı koyun ve tüm vidaları sıkarak kabın olması gerektiği konuma gelmesini sağlayın. Lehim toplarını metal tabakanın yüzeyine koyun. Bu işlemi yaparken toplar kendiliğinden küçük boşluklara dolacak ve kısa süre içinde boşluk kalmayacak. Nazikçe kabı sallayarak kalan boşlukların dolmasını sağlayabilirsiniz. Lehim topları farklı boyutlarda satılmaktadır. İhtiyacınız olan boyutta lehim topları aldığınzdan emin olmalısınız. Tüm boşlukları başarılı şekilde doldurduktan sonra kabın vidalarını dikkatlice çıkarmalı ve üst tutucu kısmı nazikçe ve zarar vermeden sökmelisiniz. Nazik olmazsanız lehim toplarının konumlarını bozarsınız. Isı tabancası yardımıyla çipi ısıtmaya başlayın. Ancak öncesinde ısı tabancasının düşük hava basıncı ayarında olduğundan emin olmalısınız. Yoksa lehim topları çipin üzerinden uçacaktır.

Ardından birkaç damla sıvı lehim pastasını anakart üzerinde çipin geleceği yere dökün ve parmağınızı kullanarak nazikçe dağıtın. Sonra çipi doğru konumunda olacak şekilde anakarta geri yerleştirin. Her zaman size yön gösterecek ve hangi yönde çipi yerleştirmeniz gereketiğini anlamanızı sağlayacak bir işaret vardır. Bu işareti eşleştirmek, doğru yerleşim için yeterli olacaktır. Ardından çipi tekrar ısıtmanız gerekli. Daha önce çipi sökerken yaptığınız ısıtma düzenine benzer şekilde işlemi tekrar gerçekleştireceksiniz. Ön ısıtma aşaması için saniyede yaklaşık 2 derece artacak şekilde 60 saniyede sıcaklığın 100 dereceye ulaşmasını sağlayın. Daha sonra sıcaklığın her 2 saniyede 1 derece yükselmesini sağlayarak, 120 saniye içinde 150-165 dereceye ulaşmasını sağlayın. En son aşamada ise sıcaklığın 235-265 derece aralığına çıkmasını sağlayın ve sıcaklığı bu düzeyde 20 saniye tutmaya çalışın. Bütün işlemleri tamamladıktan sonra çipin üzerine metal ısı tabakasını geri yerleştirin ve cihazınızın doğru çalışıp çalışmadığını kontrol edin. Eğer cihazınız çalışmıyorsa bir adımda hata yapmışsınız demektir ya da çipiniz gerçekten ömrünü yitirmiştir.

Leave a Reply

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

Open chat
Bize WhatsApp'ten ulaşın!